手機外殼一般采用金屬鍍金材料，這些材料有著抗氧化，抗腐蝕的作用，由于手機內部零件居多，在密封焊接的時候是有要求的，溫度不能過高，對于內部材料成分不能有影響，對于密封的氣密性也有要求，需要將手機金屬外殼與手機板，材料結構連接起來，這樣的焊接工藝其實是有難度的，但是隨著全自動激光焊接機行業的發展，早已經突破這一難題，激光焊接技術已儼然成為手機零配件焊接的較佳選擇。

全自動激光焊接機激光焊接機應用領域：

可用于電子、通訊、五金、等行業大批量生產企業的離線/在線焊接。主要應用領域包括手機屏蔽罩、金屬手機外殼、金屬電容器外殼、硬盤、微電機、傳感器以及其他相干產品的效率高率激光點焊或密封焊。

全自動激光焊接機激光焊接機

①　以激光焊接技術進入激光市場，在焊接技術方面相對成熟。

②　機器通過電腦編程，可完成自動或半自動的點焊、對接焊、疊加焊、密封焊，也可針對復雜的平面直線、圓弧及任意軌跡的焊接。

③ 焊縫質量高平整美觀、無氣孔;激光焊接機焊接頻率較大可選用1-200Hz，直線速度可達18mm/s，大大提高了焊接效率和焊縫質量。

④ 焊后材料韌性好:激光焊接是一種熔接的方式，焊接后材料的韌性相當于母體材料;

⑤ 電流波形任意調整:可根據焊材的不同設置不同的波形，使焊接參數和焊接要求相匹配，以達到較佳的焊接效果。

⑥ 操作簡單：焊接操作人員無需任何技術，經過公司技術人員培訓后，3-7天可上崗操作。簡單易學。

⑦　無輻射、維護方便：自動激光焊接機屬于四類激光產品，無任何對人體有害的輻射，采用緊湊設計，公司在培訓期間會傳授基本的機器保養維護常識，方便客戶自行維護。