隨著科技發展，智能手機已經從2G、3G成長到了4G、5G，手機的走向也越來越薄，同時內部結構也越來越，精細度越來越高，對內部結構的焊接技術要求也同步上升，對于手機內的微型零件，傳統焊接技術焊接質量不穩定，容易導致零件熔毀、難以形成正常熔核，焊接成品率低。而激光焊接機的出現，為電子產品生產制造商們解決了這些難題。

激光焊接機是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散，將材料熔化后形成特定熔池。它是一種新型的焊接方式，主要針對薄壁材料、精細零件的焊接，可實現點焊、對接焊、疊焊、密封焊等，深寬比高，焊縫寬度小，熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，焊后無需處理或只需簡單處理，焊縫質量高，無氣孔，可準確控制，聚焦光點小，定位精度高，易實現自動化。

由于手機內部的金屬零件非常之多，因此需要把它們都連在一起，常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接機、手機不銹鋼螺母激光焊接機、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術,可以應用于手機內各金屬零件的加工過程。